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Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Wir beschichten hauptsächlich Leiterplatten aus keramischen Basismaterialien. Darüber hinaus können wir aber auch alle anderen Basismaterialien beschichten. Mögliche Schichtkombinationen die hier in Frage kommen sind Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au, darüber hinaus sind aber auch Beschichtungen mit Ag oder Sn möglich. Für Anwendungen bei denen mit Al-Draht gebondet wird sind meist auch Chem.-Ni Schichten ausreichend. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Unsere Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Sie sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Diese Etiketten sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Unsere Etiketten sind in verschiedenen Größen und Designs erhältlich, um sicherzustellen, dass sie perfekt auf Ihre Leiterplatten passen. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

Unsere kundenspezifischen Lösungen decken die komplette Prozesskette ab und umfassen Beratung, Design, Entwicklung, Konstruktion und Fertigung. Wir bieten Elektronik-Entwicklung für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme - Hard- und Software Komplettservice >> Beratung >> Design >> Entwicklung >> Fertigung

PAS- Spektrometer bieten eine optimale Lösung für Ihre Fragestellung in der NIR-Prozessanalytik Mit fasergekoppelten Sensoren und prozessoptimierten NIR-Systemen bietet das Polytec PAS Spektrometer optimale und flexible Lösungen für Prozessanalytik. Die Spektrometer von Polytec sind dank ihres innovativen Transmissionsgitter-Aufbau und der robusten Bauweise aller Komponenten für den Einsatz direkt im Produktionsumfeld bestens geeignet. PAS-Spektrometer helfen dabei, die Produktqualität zu verbessern und steigern die Effizienz der Produktionsabläufe. Energie einsparen und Rohstoffe optimal einsetzen, Fehlproduktionen vermeiden und eine gleichbleibende Produktqualität gewährleisten. Dies alles wird möglich mit den PAS-Systemen für automatisierte Echtzeitanalytik direkt im Herstellungsprozess.

Dieser Kalibrator eignet sich aufgrund seiner kompakten Bauform und Portabilität ideal für Vor-Ort-Kalibrierungen und wechselnde Einsatzorte. Labor-Tischgerät "OB-15/2 BBC" Unsere Kambic Infrarot-Kalibratoren (Schwarzstrahler) für Kalibrierlaboratorien sind für die Kalibrierung und Überprüfung von Infrarot-Thermometern, Wärmebildkameras und anderen thermografischen Geräten über weite Temperaturbereiche geeignet. Bei unseren Kambic Infrarot-Kalibratoren handelt es sich um Temperaturbäder mit Schwarzkörperquelle und einer hochstabilen Temperaturführung und einer einzigartigen Temperatur-Gleichförmigkeit von besser als ±0,007 °C über das gesamte Badvolumen. Dieser Kalibrator eignet sich aufgrund seiner kompakten Bauform und Portabilität ideal für Vor-Ort-Kalibrierungen und wechselnde Einsatzorte. - Emissionswert von höher als 0,99 bei einem Einsatz im Flüssigkeitsbad. - Einbaufertiges Referenz-PRT oder SPRT zur Überwachung der Flüssigkeitsstabilität - Perfekt für die Kalibrierung von berührungslosen Infrarot-Messsystemen - Auswahl an (maßgeschneiderten) Schwarzkörper-Hohlraumstrahlern verfügbar Besuchen Sie unsere Website oder kontaktieren Sie uns für mehr Informationen. info@cik-solutions.com | +49 721 626908 50 Temperaturbereich: 0 °C bis 130 °C Temperaturgleichförmigkeit: ± 0,007 °C Badvolumen: 15 Liter

Glasgranulat reinigt und entfernt Metalloxide, raut weiche Materialien an. Glas reagiert chemisch nicht mit anderen Materialien. Glasperlen - Glasstrahlperlen - Glasstrahlmittel ARTEKA Glas-Strahlmittel ist ein Feinstrahlmittel, für die optimale, chemisch neutrale Oberflächen­behandlung. Glasperlen kommen zum Einsatz um empfindliche Werkzeuge schonend zu reinigen, Edelstahl- und Aluminiumoberflächen zu veredeln, Edelstahl-Schweißnähte zu säubern, Bearbeitungsspuren zu entfernen oder Präzisionsteile zu entgraden. Mit Strahlperlen wird eine seidenglänzende Oberfläche erzeugt. Bei Blechstärken unter 3mm sollte beidseitig gestrahlt werden um eine Verformung zu vermeiden. Um eine schattenfreie, gleichmäßige Oberfläche zu erziehlen, kommt eine spezielle ARTEKA Strahldüse zum Einsatz. Glasgranulat reinigt und entfernt Metalloxide, raut weiche Materialien an. Glas reagiert chemisch nicht mit anderen Materialien. Glasgranulat dient zur schonenden Oberflächenbehandlung, Polieren und Reinigungsstrahlen.

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Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

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